MEMS封装技术

• 作者: 张昱 潘武
• 来源期刊: 纳米技术与精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统 封装 倒装芯片封装 多芯片封装
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 微机电系统
• 页码范围: 194-198
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 字数: 5239字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6030.2005.03.007

摘要

MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术.首先提出了MEMS封装设计的一些基本要求,包括封装等级、封装成本、环境影响、接口问题、外壳设计以及热设计等方面.在此基础上,介绍了键合技术、倒装芯片技术、多芯片封装以及3D封装等几种重要的MEMS封装技术,并给出了一个封装实例.最后进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究动向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘武	重庆邮电学院微光机电系统研究所	63	272	8.0	13.0
2	张昱	重庆邮电学院微光机电系统研究所	4	48	3.0	4.0