化学镀金属薄膜与磁控溅射的关联性

• 作者: 唐武 徐可为 邓龙江
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控溅射 化学镀 金属薄膜
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 页码范围: 1822-1826
• 页数: 5页
• 分类号: TB43.1
• 字数: 2129字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2005.11.031

摘要

采用原子力显微镜和X射线衍射仪研究了Al2O3基体上磁控溅射Au/NiCr/Ta多层金属膜基础上化学镀Au膜的生长形貌、晶体取向和残余应力,并与磁控溅射Au膜进行了对比.结果表明:通过化学镀工艺生长的Au膜延续了磁控溅射薄膜柱状晶结构生长的特点,但薄膜生长颗粒出现聚合现象,磁控溅射Au膜的颗粒尺寸约为60 nm,化学镀Au膜尺寸可增加到400 nm左右;化学镀薄膜在磁控溅射薄膜基础上表面粗糙度增大,化学镀工艺对磁控溅射金属薄膜的晶体取向具有承继性,并伴随有晶体取向择优生长的"放大"作用,但对残余应力则有一定的调节作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐可为	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	238	3333	30.0	44.0
2	邓龙江	电子科技大学微电子与固体电子学院	60	754	16.0	25.0
3	唐武	电子科技大学微电子与固体电子学院	12	96	5.0	9.0