Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望

• 作者: 刘静 张富文 徐骏 杨福宝 胡强 贺会军
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 Sn-Ag-Cu 性能 电子材料
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 高性能金属材料
• 页码范围: 619-624
• 页数: 6页
• 分类号: TG1
• 字数: 4626字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2005.05.005

摘要

Sn-Ag-Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能, 已逐渐成为一种通用电子无铅焊料;综述了Sn-Ag-Cu系焊料从无到有、从二元发展至三元乃至多元的发展历程, 及其研究现状和当前应用较多的几个典型成分的各自应用水平, 对当前Sn-Ag-Cu系焊料的熔化温度、润湿性、组织结构和力学性能研究方面以及存在的超电势问题、抗氧化和抗腐蚀性不足、使用的可靠性等主要问题作了总结, 并根据国情对其在国内外的发展前景作了预测和展望, 提出在发展无铅焊料过程中需要着重注意研究的几个方面, 并指出今后较长一段时间内不会出现某一种无铅焊料能像Sn-Pb系那样独断电子封装行业的状态.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡强		14	119	5.0	10.0
3	贺会军		4	80	3.0	4.0
4	刘静		5	133	4.0	5.0
5	张富文		8	149	6.0	8.0
11	杨福宝		10	190	7.0	10.0