热处理温度对静电自组装PDDA/SiO2光学薄膜的影响

• 作者: 何方方 余海湖 卢忠远 康明 许丕池
• 来源期刊: 武汉理工大学学报
• 学科: 化学
• 关键词: SiO2 静电自组装 热处理 增透膜
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: O647
• 字数: 2901字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4431.2005.01.004

摘要

以正硅酸乙酯(Ethyl Silicate,TEOS)为原料,乙醇为溶剂,NH3·H2O为催化剂,制备了胶粒带负电荷的SiO2溶胶.在低折射率(1.45)的玻璃基片上用静电自组装(Electrostatic Self-assembly Multiplayer,ESAM)法制备了带正电荷的聚电解质聚二烯丙基二甲基氯化铵PDDA与SiO2的有机/无机复合层状薄膜.然后对其进行热处理,研究了不同温度热处理对薄膜结构、组成、折射率、机械强度、激光损伤阈值以及光学性能的影响.得到了经520℃热处理后折射率为1.27、激光损伤阈值为68 J/cm2、520 nn处的透光率为99.0%、抗机械损伤强度大的SiO2光学增透薄膜.但最大的透光率是400℃热处理后520 nm处的透光率为99.2%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢忠远	西南科技大学材料学院	147	1630	21.0	33.0
2	余海湖	武汉理工大学光纤中心	56	679	15.0	23.0
3	康明	西南科技大学材料学院	55	379	13.0	16.0
4	何方方	西南科技大学材料学院	13	73	6.0	7.0
5	许丕池	西南科技大学材料学院	7	38	4.0	6.0