电子产品用无铅焊料的研究现状和趋势

• 作者: 周健 孙扬善 薛烽
• 来源期刊: 机械工程材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 润湿性 蠕变
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 11-13,21
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 3036字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3738.2005.03.004

摘要

介绍了电子产品用无铅焊料发展的背景,分析了无铅焊料研究必须解决的若干重要问题,重点介绍了对具有应用价值的锡银系和锡锌系无铅焊料的研究现状和发展趋势,并归纳出解决锡锌系无铅焊料润湿性的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周健	东南大学材料科学与工程系	54	372	11.0	16.0
2	孙扬善	东南大学材料科学与工程系	101	1698	21.0	36.0
3	薛烽	东南大学材料科学与工程系	78	1283	19.0	32.0