应用结构导热与CFD耦合的多芯片组件热设计

• 作者: 秦东兴 董伟 骆德渊
• 来源期刊: 中国测试技术
• 学科: 物理学
• 关键词: 多芯片组件 热设计 有限体积法 耦合
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 计量技术与工程测试
• 页码范围: 11-13
• 页数: 3页
• 分类号: O351.2
• 字数: 1572字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-5124.2005.03.004

摘要

热设计是多芯片组件的可靠性设计的重要内容之一.本文研究了结构导热方程与计算流体动力学的耦合计算方法,利用有限体积法分析了具有复杂微结构的多芯片组件的热分布,为多芯片组件的热设计提供了一种数值方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	骆德渊	电子科技大学机械电子工程学院	24	188	8.0	13.0
2	秦东兴	电子科技大学机械电子工程学院	19	81	5.0	8.0
3	董伟	电子科技大学机械电子工程学院	3	6	2.0	2.0