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关于焊接方法中无铅锡问题与对策
关于焊接方法中无铅锡问题与对策
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摘要：
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无铅电子元器件的锡须风险评估与对策分析
无铅
锡须
风险
对策
表面活性剂对无铅锡膏焊接效果的影响
表面活性剂
锡膏
焊接
铺展率
效果
腐蚀
电子专业教学中的无铅焊接的研究
微电子
半导体
无铅焊接
无铅热风整平PCB焊接不良失效分析
热风整平
印刷电路板
上锡不良
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失效分析
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电子工业专用设备
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号：
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
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