集成电路可靠性电迁移评估技术

• 作者: 何小琦 周继承 杨春晖 江清明
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: 电迁移 速度漂移 低频噪声 Trace法 晶片级
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析与研究
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2006.08.010

摘要

随着VLSI集成度的提高,金属化互连线的几何尺寸亦不断缩小,电迁移成为更为严重的可靠性问题,电迁移评估技术也越来越多.本文全面地总结了各种电迁移评估技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周继承	中南大学物理科学与技术学院	96	780	15.0	21.0
2	杨春晖		7	29	4.0	5.0
3	江清明		2	10	2.0	2.0
4	何小琦	中南大学物理科学与技术学院	1	8	1.0	1.0