老化对Sn-Ag-Cu焊料/Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响

• 作者: 俞宏坤 唐兴勇 王珺 肖斐 谷博
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-Ag-Cu焊料 Ni-P镀层 高温老化 金属间化合物 Ni3P
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 页码范围: 205-210
• 页数: 6页
• 分类号: TG425.1|TN604
• 字数: 3096字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2006.02.020

摘要

对Sn-3.5Ag-0.7Cu/Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验.两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异.在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响.延长固相老化时间,焊点内生成大尺寸的Ag3Sn相;高温液相回流有Ni3P层生成,降低焊点的焊接强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王珺	复旦大学材料科学系	48	343	11.0	17.0
2	肖斐	复旦大学材料科学系	27	220	9.0	14.0
3	俞宏坤	复旦大学材料科学系	24	318	8.0	17.0
4	谷博	复旦大学材料科学系	4	39	4.0	4.0
5	唐兴勇	复旦大学材料科学系	5	70	5.0	5.0