直流磁控溅射铬膜附着性的影响因素研究

• 作者: 凌味未 刘宗贺 刘波 方雪冰
• 来源期刊: 实验科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: 直流磁控溅射 铬膜 附着性 表面粗糙度 退火 膜厚 离子轰击
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 实验技术
• 页码范围: 31-32,43
• 页数: 3页
• 分类号: TN3
• 字数: 1594字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-4550.2006.01.012

摘要

讨论了采用直流磁控溅射法在锆合金表面镀铬时,基体的粗糙度、退火工艺、薄膜厚度及溅射前的基体离子轰击对铬薄膜附着性的影响.以自动划痕测试仪测试样品的膜/基结合力,结果表明:退火处理能大幅度增强铬膜的附着性;薄膜厚度的增加却会使其附着性降低;而基体粗糙度对附着性并无大的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘波		2	11	1.0	2.0
2	凌味未		17	69	4.0	8.0
3	方雪冰		6	11	1.0	3.0
4	刘宗贺		6	11	1.0	3.0