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IC封装
IC封装
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摘要：
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IC封装模流道平衡CAE应用
IC封装
流道平衡
CAE
IC封装用覆铜板的研究
双马来酰亚胺
覆铜板
IC 封装
一种基于跨平台的IC设备驱动封装的设计与实现
IC设备
JNI技术
动态链接库
本地方法调用
JAVA
封装
双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用
IC封装
覆铜板
双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)
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期刊影响力
集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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