电子焊料的工艺性能及影响因素

• 作者: 杜云飞 杜长华 王卫生 甘贵生 陈方
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 电子钎料 综述 工艺性能 影响因素
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 6-8
• 页数: 3页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 4127字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.07.002

摘要

通过分析焊料在钎焊过程中的行为,提出了电子焊料的工艺性能主要包括熔化/固化温度、抗氧化性、润湿性和漫流性.给出了各工艺性能的定义.分析表明:相关的影响因素主要包括合金的组成、纯度和化学均匀性;母材的成分、性质和表面的洁净度;液态焊料的表面张力;钎焊温度、气氛、助焊剂的活性;液态焊料表面膜的组成、结构和性能等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜长华	重庆工学院材料学院	16	212	7.0	14.0
2	陈方	重庆工学院材料学院	14	211	7.0	14.0
3	杜云飞	重庆大学外语学院	7	82	5.0	7.0
4	甘贵生	重庆工学院材料学院	4	74	4.0	4.0
5	王卫生	重庆工学院材料学院	4	74	4.0	4.0