MLCC电极质量的显微研究

• 作者: 包生祥 彭晶 曾祥明 王艳芳 马丽丽
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 多层陶瓷电容器 电极 附着力 可靠性
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析与研究
• 页码范围: 34-35
• 页数: 2页
• 分类号: TM5
• 字数: 1315字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2006.05.011

摘要

本文采用扫描电子显微镜分析了MLCC电极的微观结构,发现并研究了其存在的问题:端电极银底层存在较多的空洞及针孔缺陷,银底层与镍层之间结合不紧密等.这些电极微观结构反应出的问题,是降低MLCC可靠性和增加废品率的重要原因.研究结果对于生产工艺及配方的改进有着重要的实用意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包生祥	电子科技大学材料分析中心	52	181	7.0	10.0
2	马丽丽	电子科技大学材料分析中心	18	62	4.0	7.0
3	王艳芳	电子科技大学材料分析中心	6	8	2.0	2.0
4	彭晶	电子科技大学材料分析中心	10	42	3.0	6.0
5	曾祥明		3	20	2.0	3.0