试验流程对MLCC质量可靠性的影响

• 作者: 卫冬娟 吴晓东 张玲 秦英德 赵碧全
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 多层瓷介电容器 试验流程 温度冲击 超声波无损检测
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 98-102
• 页数: 5页
• 分类号: TM28
• 字数: 3098字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.02.016

摘要

对比了三组不同试验项目顺序的流程下多层瓷介电容器(MLCC)的失效率情况, 并对试验中出现的不合格品进行破坏性物理分析(DPA), 以研究试验流程对MLCC质量可靠性的影响.结果表明, 当流程中的试验项目顺序不同时, MLCC失效率从1‰变为3‰, 说明不同的试验流程对MLCC的质量可靠性影响较大, 其中将温度冲击和超声波无损检测分别置于试验流程的首位、末位时可更有效地识别和剔除早期失效品.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦英德		2	0	0.0	0.0
2	卫冬娟		2	0	0.0	0.0
3	张玲		2	0	0.0	0.0
4	赵碧全		1	0	0.0	0.0
5	吴晓东		1	0	0.0	0.0