MLCC制造中产生内部开裂的研究

• 作者: 张尹 李基森 肖培义 赖永雄
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 MLCC 内部开裂 内电极浆料 设计
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 52-54
• 页数: 3页
• 分类号: TM534+.1
• 字数: 2349字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2005.05.017

摘要

从内电极设计、内浆(内电极浆料)的选择、内电极干燥工艺等方面对MLCC内部开裂的原因进行了深入研究,结果表明,通过测试瓷膜与内浆的热收缩曲线,选择收缩率相接近的瓷膜与内浆来制作MLCC;调试选用合适的内电极干燥温度、时间;改变内电极设计,在产品中间层加一个厚度2～5倍于其它介质厚度的不错位夹层,MLCC内部开裂几率由原来的5.1%下降到目前的0.38%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖培义		6	49	4.0	6.0
2	赖永雄		6	37	3.0	6.0
3	李基森		16	117	7.0	10.0
4	张尹		5	51	3.0	5.0