基于BCD工艺的单片热插拔控制集成电路设计

• 作者: 严晓浪 吴晓波 张永良 章丹艳
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热插拔 过流保护 过压保护 欠压锁定电路 BCD工艺
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 948-954
• 页数: 7页
• 分类号: TN433
• 字数: 4187字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2006.05.035

摘要

为保证系统在热插拔过程中安全工作,避免因之导致系统崩溃及系统与部件的损坏,提出一种热插拔控制芯片的设计.针对热插拔过程中可能产生的浪涌电流和过流、过压等故障现象,芯片设计中设置了多重保护功能,包括自动限制启动电流,过流时切断电路以及过压时断电,长时过压触发SCR为负载提供撬棒保护等.另外,设计了低压诊断、负载电压等检测功能.由于芯片工作中涉及较高电压和较大电流,电路采用BCD工艺(bipolar-CMOS-DMOS)实现,并对系统、电路和版图进行了优化.制得的芯片面积约为2.5mm×2.0mm,可在4.5～16.5V电压范围内正常工作,12.0V电源电压下芯片功耗约为18mW.对芯片的测试结果表明,所设计的电路功能和特性已成功实现.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴晓波	浙江大学超大规模集成电路设计研究所	328	6672	45.0	70.0
2	严晓浪	浙江大学超大规模集成电路设计研究所	246	1634	19.0	29.0
3	张永良	浙江大学超大规模集成电路设计研究所	2	13	2.0	2.0
4	章丹艳	浙江大学超大规模集成电路设计研究所	10	28	3.0	5.0