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摘要:
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薄膜基板芯片共晶焊技术研究
共晶焊
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混合电路
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金刚石厚膜的微结构研究
金刚石厚膜
等离子体刻蚀
生长特性
晶界
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 厚膜基板上芯片共晶焊研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 共晶焊 共晶焊片 共晶焊参数 芯片剪切强度 外观质量
年,卷(期) 2007,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 10-16
页数 7页 分类号 TN452
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 夏俊生 10 25 3.0 4.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
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参考文献  (0)
节点文献
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二级引证文献  (0)
2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
共晶焊
共晶焊片
共晶焊参数
芯片剪切强度
外观质量
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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