无铅焊点在跌落冲击载荷下动态特性研究

• 作者: 刘芳 周新 周海亭 赵峻峰 赵玫
• 来源期刊: 噪声与振动控制
• 学科: 工学
• 关键词: 振动与波 无铅焊点 跌落冲击 可靠性
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 1-3,18
• 页数: 4页
• 分类号: TB115
• 字数: 1616字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-1355.2007.04.001

摘要

针对JEDEC标准板的局限性,设计一种圆形PCB,建立其三维有限元模型,运用ABAQUS有限元分析软件对设计板在跌落冲击载荷下的动态特性进行模拟仿真,找到封装中焊点的薄弱环节,得出焊点的应力状况与PCB板的挠曲变形存在一致的对应关系,验证PCB板在跌落冲击过程中弯曲振动导致的交变应力是焊点破坏的原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周新	上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室	314	3059	23.0	43.0
2	刘芳	上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室	129	929	15.0	27.0
3	赵玫	上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室	33	503	13.0	21.0
4	周海亭	上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室	10	137	6.0	10.0
5	赵峻峰		3	23	3.0	3.0