ULSI制备中多层布线导体铜的抛光液与抛光技术的研究

• 作者: 刘玉岭 李嘉席 梁存龙 檀柏梅
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 多层布线 甚大规模集成电路 铜浆料(抛光液)
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: CMP技术与设备
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TN30512
• 字数: 4060字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2007.10.004

摘要

提出了在碱性浆料中ULSI多层布线导体铜化学机械抛光的模型,对铜CMP所需达到的平面化、选择性、抛光速率控制、浆料的稳定及洁净度、抛光液成分的优化选择进行了实验研究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	檀柏梅		85	534	13.0	18.0
2	刘玉岭		263	1540	17.0	22.0
3	李嘉席		6	74	4.0	6.0
4	梁存龙		2	11	1.0	2.0