片式电阻保护浆料的制备

• 作者: 张国春 杨宗炼 韩文 高伟
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 保护浆料 电阻漂移率 电阻膜 附着强度
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 27-28
• 页数: 2页
• 分类号: TN604
• 字数: 1249字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.03.009

摘要

通过与日本样进行对比试验,研究了片式电阻保护浆料的制备工艺及要求.分析了玻璃组成和浆料配方对元件电阻值漂移的影响,并对其保护机理进行了探讨.制备的浆料达到日本样技术指标的要求.利用4号玻璃组分的1 M(片电阻的阻值漂移率最小为0.9 %

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张国春		5	26	2.0	5.0
2	高伟		5	26	2.0	5.0
3	韩文		6	26	2.0	5.0
4	杨宗炼		3	19	2.0	3.0