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摘要:
器件尺寸正在对半导体加工工艺从多方面提出新的挑战.对于在90nm节点之后的应用,需要更大改进,且用适应性强的先进工艺来克服更大节点工艺中已得到验证的固有技术的限制.不仅基于先进工艺控制(APC)的下一代工艺设备能够得到来自一个以上信息来源的测量数据,而且将这些测量数据转换成为工艺控制参数以减少性能变化,下一代工艺设备必须提供生产线许多表明圆片经过工艺设备的整个控制程序特性.这种先进工艺控制系统将给予生产线高度理想的、适合先进工艺控制的适应能力需求,实现对其独特的生产线提供最大的优势.
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通孔
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 增强90nm以下节点应用的工艺控制适应性
来源期刊 电子工业专用设备 学科 工学
关键词 先进工艺控制 下一代工艺设备 生产线 适应能力需求 圆片测量
年,卷(期) 2007,(11) 所属期刊栏目 本期专题(IC前沿制造技术)
研究方向 页码范围 16-20
页数 5页 分类号 TN305
字数 语种 中文
DOI
五维指标
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
先进工艺控制
下一代工艺设备
生产线
适应能力需求
圆片测量
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工业专用设备
双月刊
1004-4507
62-1077/TN
大16开
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
1971
chi
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