微波多芯片组件中键合线的参数提取和优化

• 作者: 唐高弟 曾耿华
• 来源期刊: 信息与电子工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微波多芯片组件 键合线 参数提取 优化
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TN811
• 字数: 1802字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-2892.2007.01.009

摘要

为解决微波多芯片组件(Microwave Multi-Chip Module,MMCM)中键合互连线的设计问题,采用三维电磁场软件HFSS和电路设计软件 Ansoft Designer 对键合线的模型进行了仿真分析.根据仿真结果,提取了键合线的等效电路参数.最后建议采用增加线宽的微带线结构结合两到三根键合线,双达到傥化设计的目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐高弟	中国工程物理研究院电子工程研究所	21	127	7.0	10.0
2	曾耿华	中国工程物理研究院电子工程研究所	8	47	4.0	6.0