空间应用中的无铅微电子组装

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 航空航天工业 微电子组装 印制板 Sn-Pb合金 无铅焊膏 环境试验 可靠性研究
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 63-68
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 5237字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.05.017

摘要

概述了实现无铅化电子的最近工业趋势和各种对策及其对航天航空应用的关联,以及美国喷气推进实验室(JPL)/国家航空和航天管理局(NASA)的可靠性研究例综述.