基片偏压对直流反应磁控溅射CNx薄膜性能的影响

• 作者: 刘军 吴燕杰 唐利强 陈志刚 陈春
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: CNx薄膜 磁控溅射 硬质合金 附着力 摩擦学性能
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 48-50
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.444
• 字数: 2008字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2007.08.016

摘要

采用直流反应磁控溅射方法,在不同偏压条件下,在硬质合金基片(YG8 WC+8%Co)上沉积了氮化碳薄膜,并通过X光电子能谱仪、涂层附着力自动划痕仪和摩擦磨损试验机研究了CNx薄膜与基体的附着力及其摩擦学性能.结果表明,基片偏压对附着力和薄膜的摩擦学性能有一定的影响,在偏压为-100 V时沉积的CNx薄膜摩擦系数较小,具有良好的减摩作用,对硬质合金的附着力最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈志刚		90	1299	21.0	30.0
2	刘军	江苏大学材料科学与工程学院	150	980	14.0	22.0
3	陈春	江苏大学材料科学与工程学院	8	41	4.0	6.0
4	唐利强	江苏大学材料科学与工程学院	7	28	4.0	5.0
5	吴燕杰	江苏大学材料科学与工程学院	5	22	3.0	4.0