磁控共溅射制备Al-Cu薄膜分析

• 作者: 周细应 徐洲 王子磊
• 来源期刊: 轻金属
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控共溅射 Al-Cu 薄膜 组织
• 年，卷（期）: 2007,（12）
• 所属期刊栏目: 轻合金及其加工
• 页码范围: 63-66
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.21
• 字数: 1280字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1752.2007.12.017

摘要

采用磁控Al和Cu靶共溅射方法,通过FJL560D2型超高真空磁控溅射仪制备薄膜.采用不同的溅射功率和退火温度来获得不同特性的薄膜.采用扫描电镜、电子探针显微分析仪、X射线衍射仪和纳米压入硬度测试仪对薄膜的组织和性能进行了分析.结果表明:Al-Cu薄膜是由细小颗粒聚集形成的致密合金薄膜.随着Cu溅射功率的增加,薄膜中的Cu含量增加,薄膜的显微硬度和弹性模量明显增加,薄膜的显微硬度和弹性模量分别为664 Hv和203GPa.薄膜中组织除α-Cu(Al)相以外,还会形成新的合金相.薄膜经过退火后,成分没有明显变化,但会加快新相的形成,如θ-Al2Cu和ω-Al7Cu2相的形成.这些相的形成对薄膜的性能有较大的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐洲	上海交通大学材料工程学院	76	583	11.0	20.0
2	周细应	上海工程技术大学材料工程学院	114	777	15.0	25.0
6	王子磊	上海工程技术大学材料工程学院	1	1	1.0	1.0