新型封装材料与大功率LED封装热管理

• 作者: 关荣锋 王杏 田大垒
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体技术 大功率LED 综述 封装材料 热管理
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 5-7,19
• 页数: 4页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 2843字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.08.002

摘要

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节.在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例.指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王杏	河南理工大学材料科学与工程学院	26	323	10.0	17.0
2	关荣锋	河南理工大学材料科学与工程学院	43	485	13.0	20.0
3	田大垒	河南理工大学材料科学与工程学院	21	282	10.0	16.0