退火处理对Ti-WO3薄膜的结构和气敏特性的影响

• 作者: 孙彩芹 张召涛 朱绍平 杨晓红 闫勇彦 马勇
• 来源期刊: 传感器与微系统
• 学科: 工学
• 关键词: 直流磁控溅射 Ti-WO3薄膜 退火 气敏特性
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TP212
• 字数: 2252字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.2008.08.012

摘要

用X射线衍射和透射电镜表征了直流磁控溅射法制得的Ti-WO3薄膜的晶型、晶格常数、粒径等.研究了退火对Ti-WO3薄膜气敏性质和微结构的影响,找出了最佳退火温度和工作温度;并对机理进行了分析.结果表明:450℃退火的薄膜的气敏效应很好,最佳工作温度在150℃左右;

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马勇	重庆师范大学物理与信息技术学院	52	378	11.0	17.0
2	杨晓红	重庆师范大学物理与信息技术学院	39	223	8.0	13.0
3	朱绍平	重庆师范大学物理与信息技术学院	4	15	3.0	3.0
4	张召涛	重庆师范大学物理与信息技术学院	4	17	3.0	4.0
5	闫勇彦	重庆师范大学物理与信息技术学院	6	32	4.0	5.0
6	孙彩芹	重庆师范大学物理与信息技术学院	4	21	3.0	4.0