半导体引线脚纯锡电镀去氧化工艺对镀层变色的影响

• 作者: 张永夫
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 纯锡电镀 表面粗糙度 空隙率 腐蚀性 氧化性
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2050字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.07.001

摘要

在欧盟的ROHS和WEEE指令的大背景下,引线脚的纯锡电镀大范围推广,但纯锡镀层变色问题却开始困扰大家.锡层表层被氧化、腐蚀是镀层变色的主要原因,其和镀层表面的粗糙程度、空隙率有较大关联,去氧化工艺的腐蚀性、氧化性、去除杂质金属粒子的能力都将影响镀层表面状态,进而影响镀层的抗变色能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永夫		3	3	1.0	1.0