电子封装热管理的热电冷却技术研究进展

• 作者: 朱冬生 王长宏
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 热电冷却 综述 电子封装 芯片热管理 散热
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TB61+92
• 字数: 4784字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.11.002

摘要

电子封装器件中芯片的散热问题一直是制约其发展的瓶颈.综述了芯片的产热特征、散热需求与散热方式.对热电冷却(TEC)技术在芯片散热系统上的应用进行分析,指出了其不足之处与特有的优势.对热电冷却技术在芯片热管理方面应用研究的现状与进展进行了总结评述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱冬生		24	542	13.0	23.0
2	王长宏		1	31	1.0	1.0