SnAgCuRE系钎料合金的润湿特性

• 作者: 张柯柯 杨洁 程光辉
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 SnAgCuRE钎料 表面贴装元器件 润湿特性
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 55-57
• 页数: 3页
• 分类号: TG407
• 字数: 1889字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.07.017

摘要

选择商用水溶性钎剂,以润湿平衡法,研究了SnAgCuRE系钎料合金在表面贴装元器件上的润湿特性.结果表明:当w(RE)为0.1%时,预热15 s,255 ℃钎焊5 s,该钎料合金具有最大的润湿力1.510 mN和最小的润湿角11.03°,与传统的Sn63Pb37钎料的润湿力相当,可满足表面组装元器件对其润湿性能的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张柯柯	河南科技大学材料科学与工程学院	144	856	14.0	20.0
2	杨洁	南京信息职业技术学院机电工程系	16	37	4.0	5.0