化学机械抛光工艺中的抛光垫

• 作者: 冶远祥 周海 王兵 王黛萍 陈西府
• 来源期刊: 机械工程与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 抛光垫 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 73-75
• 页数: 3页
• 分类号: TG580.692
• 字数: 2169字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6413.2008.06.027

摘要

抛光垫是晶片化学机械抛光中决定表面质量的重要辅料.研究了抛光垫对光电子晶体材料抛光质量的影响:硬的抛光垫可提高晶片的平面度;软的抛光垫可改善晶片的表面粗糙度;表面开槽和表面粗糙的抛光垫可提高抛光效率;对抛光垫进行适当的修整可使抛光垫表面粗糙.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周海		123	393	10.0	14.0
2	陈西府		52	180	7.0	11.0
3	王黛萍		5	35	3.0	5.0
4	王兵		2	18	2.0	2.0