基于叶序仿生抛光垫的化学机械抛光的运动分析

• 作者: 吕玉山 张田 李楠 段敏 王军 邢雪岭
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 仿生垫 材料去除率 叶序
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 13-17
• 分类号: TG58
• 字数: 3906字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2010.06.003

摘要

为了改善化学机械抛光的接触状态和被加工工件的表面形态,基于生物学的叶序理论设计了仿生结构的抛光垫.从单颗磨粒切削理论出发,建立了抛光运动方程和材料去除率分布模型.利用所建立的运动方程和材料去除率分布模型进行了晶片表面材料去除率分布的计算分析,得到抛光机的运动参数及抛光垫的叶序参数对材料去除率的影响规律.结果表明:当抛光盘的转速较大、工件转速适中、摆臂摆动频率较小、摆臂中心角较小及叶序参数取值较小时可以获得更好的材料去除分布.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王军	沈阳理工大学机械工程学院	75	296	8.0	11.0
2	吕玉山	沈阳理工大学机械工程学院	69	290	9.0	13.0
3	李楠	沈阳理工大学机械工程学院	6	17	2.0	4.0
4	张田	沈阳理工大学机械工程学院	3	15	2.0	3.0
5	段敏	沈阳理工大学机械工程学院	2	13	2.0	2.0
6	邢雪岭	沈阳理工大学机械工程学院	3	16	3.0	3.0