介孔SnO2的制备及气敏性能研究

• 作者: 徐甲强 王丁 胡平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 气敏元件 介孔SnO2 模板法 气敏材料
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 12-14,18
• 页数: 4页
• 分类号: TP212.2|TN304.2
• 字数: 3158字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.03.004

摘要

采用CTAB模板法制备了具有介孔结构的SnO2.通过小角X射线衍射,BET法对其进行了表征.采用静态配气法对介孔SnO2的气敏性能进行了研究.结果表明:随着煅烧温度的升高,介孔SnO2的比表面积从105.54 m2/g降到38.11 m2/g.通过延长陈化时间和进一步水热处理可以增加介孔SnO2材料的比表面积.气敏测试表明:在4.5 V加热电压下,气敏元件对体积分数为50×10-6酒精蒸气有较好的气敏性能,灵敏度为9.4,响应–恢复时间均为8 s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐甲强	上海大学理学院化学系	62	559	12.0	20.0
2	胡平		10	108	5.0	10.0
3	王丁	上海大学理学院化学系	1	3	1.0	1.0