电子封装微互连中的电迁移

• 作者: 尹立孟 张新平
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 微互连 焊点 可靠性 电迁移
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 综述评论
• 页码范围: 1610-1614
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 7195字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2008.08.024

摘要

随着电子产品不断向微型化和多功能化发展,电子封装微互连中的电迁移问题日益突出,已成为影响产品可靠性和耐久性的重要因素.本文在回顾铝、铜及其合金互连引线中电迁移问题的基础上,对目前微电子封装领域广泛采用的倒装芯片互连焊点结构中电迁移问题的几个方面进行了阐述和评价,其中包括电流拥挤效应、焦耳热效应、极化效应、金属间化合物、多种负载交替或耦合作用下的电迁移以及电迁移寿命预测等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹立孟	华南理工大学机械上程学院	11	310	9.0	11.0
2	张新平	华南理工大学机械上程学院	73	637	13.0	22.0