不同温度规范对微电子封装可靠性影响的研究

• 作者: 李宁 杨平 沈才俊 潘超 秦向南
• 来源期刊: 传感器与微系统
• 学科: 工学
• 关键词: 保温时间 升降温时间 疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 68-70,73
• 页数: 4页
• 分类号: TG40
• 字数: 2611字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.2008.04.022

摘要

使用Ansys有限元软件建立三维BGA封装模型,考虑在不同的保温时间和升降温时间情况下焊点的力学行为,并通过Darveaux的失效模型来计算并比较封装体的疲劳寿命.结果表明:对于焊点在温度循环过程中的疲劳寿命来说,保温时间的影响比升降温时间的影响大,保温时间超过20min之后对寿命的影响就很小了,说明温度循环测试的关键不应该在升降温时间而应该在保温时间上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨平	江苏大学微纳米科学技术中心	39	198	8.0	11.0
2	李宁	江苏大学微纳米科学技术中心	29	219	8.0	13.0
3	潘超	江苏大学微纳米科学技术中心	10	79	5.0	8.0
4	沈才俊	江苏大学微纳米科学技术中心	4	27	3.0	4.0
5	秦向南	江苏大学微纳米科学技术中心	4	27	3.0	4.0