全自动键合机工艺调试方法

• 作者: 广明安 潘峰 王丰 郑轩 颜向乙
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 工艺 键合 调试
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: IC制造设备
• 页码范围: 46-50
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.93
• 字数: 4969字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.05.009

摘要

介绍新型金球键合机工艺调试过程,分析并解决调试过程中遇到的工艺问题.