微量Ni,Ge元素改善Sn-0.7Cu无铅合金焊料性能的机理研究

• 作者: 王瑾
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 合金元素 界面反应 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 324-329
• 分类号: TN41
• 字数: 3028字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.046

摘要

本文简单概述了Sn-cu系无铅钎料的国内外研究现状.在无铅焊料互连结构中,反应界面化合物层(IMC)的形貌及厚度是决定焊点可靠性的一个重要因素.本文通过研究Sn-0.7Cu共晶焊料中添加Ni微量元素对Sn-0.7Cu与Cu界面反应的影响.结果表明:对于Sn-0.7Cu/Cu界面,液态反应初始生成相为Cu6Sn5,在随后的5次回流焊之后形成新的Cu3Sn相,IMC厚度快速增长从而严重影响焊接的可靠性;添加Ni元素的Sn-0.7Cu/Cu界面初生相为(Cu,Ni)6Sn5,但在回流焊和热老化试验之后,Ni的添加延缓了IMC的增长,IMC的生长受到抑制,且界面无其它相生成.再者,初步探讨了Ge元素的添加对该体系焊料抗氧化性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王瑾		1	9	1.0	1.0