液态时效对Sn-0.7Cu焊点界面形貌及力学性能的影响

• 作者: 周云 朱晓欧 田爽 赵利
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn-0.7Cu钎料 液态时效 界面IMC 晶粒尺寸 扩散系数 力学性能
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 67-71
• 页数: 5页
• 分类号: TG425
• 字数: 2391字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.10.015

摘要

对不同温度下Sn-0.7Cu/Cu界面金属间化合物的生长进行了研究并对其拉伸性能进行了测试,计算了液态下Sn-0.7Cu/Cu界面IMC的扩散系数.研究结果表明,液态时效的过程中,界面Cu6Sn5晶粒尺寸逐渐增大,界面晶粒变得致密,Cu6Sn5晶粒表面产生新的凸起,并逐渐沿高度方向生长.液态时效下,界面IMC的生长受到扩散机制控制,其扩散系数高出固态时效2个数量级.随着时效时间的增加,焊点的抗拉强度先下降后趋于稳定,断裂方式由韧性断裂向解理断裂转变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵利	辽宁理工学院工程技术学院	3	7	2.0	2.0
2	朱晓欧	辽宁理工学院工程技术学院	6	4	1.0	1.0
3	田爽	江苏科技大学江苏省先进焊接技术重点实验室	4	3	1.0	1.0
4	周云	江苏科技大学江苏省先进焊接技术重点实验室	3	3	1.0	1.0