MEMS封装中阳极键合技术的影响因素研究和设计因素分析

• 作者: 梁明富 赵翔
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS封装 阳极键合 热膨胀 变形
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 热加工工艺技术与材料研究
• 页码范围: 104-107
• 页数: 4页
• 分类号: TQ127.2
• 字数: 4086字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5311.2009.12.035

摘要

结合MEMS气密性封装的需要,以玻璃与硅晶片阳极键合为例,给出阳极键合的封装工艺,从键合机理的角度研究了玻璃与硅阳极键合的影响因素,并就玻璃与硅阳极键合的设计因素做了分析,得到直径为100 mm的Pyrex7740玻璃晶片和硅晶片在键合温度为500℃时,硅晶片的径向应力σrr=134.29 MPa;键合后晶片的径向膨胀μr=0.127 4 mm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵翔		8	32	3.0	5.0
2	梁明富		7	30	3.0	5.0