再成形(Re-Balled)焊球阵列封装的焊球强度评估

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 焊球陈列封装 焊球再成型技术 冷却焊端拉力测试
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 本期专题(封装工艺与设备)
• 页码范围: 1-5,42
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.96
• 字数: 3444字
• 语种: 中文

摘要

近年来,许多国家禁止在电子产品中铅的使用,但是一些特定产品拥有豁免权.拥有豁免权的电子产品生产厂商面临含铅元器件供应缺乏的现状,因此生产厂商开始寻求利用焊球再成形技术把焊球阵列封装中的无铅焊球转变为锡铅焊球.焊球再成形技术曾经被用于元器件的回收再利用,但是关于焊球再成形元器件的可靠性信息十分有限.介绍了利用焊球再成形技术使无铅焊球阵列封装转变为锡铅焊球阵列封装.两种焊球去除方法和两种焊球再贴装方法分别用于实现从无铅焊球到锡铅焊球的转变,用以调查再成形工艺对于封装质量的影响.热时效试验以及焊球强度评估用于检测焊球再成形工艺过程.