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摘要:
介绍了一种采用磁控溅射AlN介质作为绝缘层的的SiC衬底AlGaN/GaN MIS-HEMT.器件研制中采用了凹槽栅和场板结构.采用MIS结构后,器件击穿电压由80 V提高到了180 V以上,保证了器件能够实现更高的工作电压.在2 GHz、75 V工作电压下,研制的200μm栅宽AlGaN/GaNMIS-HEMT输出功率密度达到了14.4 W/mm,器件功率增益和功率附加效率分别为20.51 dB和54.2%.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 磁控溅射AlN介质的14 W/mmAlGaN/GaN MIS-HEMT
来源期刊 中国电子科学研究院学报 学科 工学
关键词 AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管 MIS 电流崩塌
年,卷(期) 2009,(2) 所属期刊栏目 "元器件"专题
研究方向 页码范围 157-160
页数 4页 分类号 TN386
字数 1990字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-5692.2009.02.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈堂胜 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室 56 225 8.0 12.0
2 薛舫时 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室 30 154 7.0 11.0
3 任春江 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室 14 78 6.0 8.0
4 焦刚 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室 12 80 5.0 8.0
5 陈辰 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室 22 120 7.0 10.0
6 耿涛 南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家重点实验室 4 16 2.0 4.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
AlGaN/GaN
高电子迁移率晶体管
MIS
电流崩塌
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
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2006
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