磁控溅射中工作压强对钛膜沉积的影响

• 作者: 于越 吴卫 李丽 金永中
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ti膜 磁控溅射 工作压强 均方根粗糙度
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 64-65,68
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.444
• 字数: 1710字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2009.01.023

摘要

为了研究在磁控溅射工艺中溅射电流和溅射时间恒定的情况下,氩气工作压强的变化对钛膜在基底表面沉积的影响,通过用原子力显微镜分析钛膜的厚度和均方根粗糙度的方法来进行.结果表明:工作压强达到1.1Pa后, Ti膜的厚度及均方根粗糙度都随压强的增大而减小.由此说明,工作压强的变化对钛膜沉积有较大影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金永中		89	417	11.0	16.0
2	吴卫	西华大学材料科学与工程学院	42	300	11.0	15.0
3	李丽	西华大学材料科学与工程学院	19	73	6.0	7.0
4	于越	西华大学材料科学与工程学院	4	17	2.0	4.0