不同阵列PBGA器件焊点可靠性分析

• 作者: 张亮 戴玮 盛重 薛松柏
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料球栅阵列 阵列形式 芯片尺寸 疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2009,（9）
• 页码范围: 73-76
• 页数: 4页
• 分类号: TG115.28
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.09.019

摘要

采用Anand模型描述钎料本构关系,对温度循环载荷下两种不同阵列形式的塑料球栅阵列(PBGA)Sn3.0Ag0.5Cu焊点的应力应变响应进行有限元分析.结果表明,两种不同阵列条件下,关键焊点的位置均由芯片拐角位置决定.芯片尺寸改变时,PB.GAl21焊点的最大应力值随芯片尺寸的增大而增大,但PBGA81的最大应力值随芯片尺寸增大先减小后增大.凭借Engelmaier修正的Coffin-Manson寿命预测方程,分别预测了两种不同阵列PBGA器件四种芯片尺寸条件下焊点的热疲劳寿命,结果表明芯片尺寸对焊点疲劳寿命有较大影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮	南京航空航天大学材料科学与技术学院	46	416	13.0	17.0
2	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
3	盛重	南京航空航天大学材料科学与技术学院	13	114	7.0	10.0
4	戴玮	南京航空航天大学材料科学与技术学院	10	163	8.0	10.0