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摘要:
采用SPS(放电等离子烧结)工艺制备了高体积分数铜/金刚石复合材料,研究了SPS中主要的工艺参数烧结温度、保温时间和烧结压强对复合材料相对密度和热导率的影响.结果表明:最佳的烧结温度为930 ℃;热导率和相对密度随保温时间延长有所提高,20 min后趋于稳定;而随烧结压强由10 MPa提高到70 MPa,热导率约有15%的上升.经过优化工艺后,所制备的铜/金刚石复合材料最高热导率达到354.1 W(m·K)–1,最高相对密度为98.4%.
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金刚石/铜
复合材料
电子封装
热导率
界面
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 SPS工艺对铜/金刚石复合材料性能的影响
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 铜/金刚石复合材料 SPS 热导率 相对密度
年,卷(期) 2009,(10) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 37-40
页数 4页 分类号 TB333
字数 3554字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.10.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 沈卓身 北京科技大学材料科学与工程学院 52 413 11.0 18.0
2 童震松 北京科技大学材料科学与工程学院 28 230 7.0 14.0
3 张毓隽 北京科技大学材料科学与工程学院 4 47 3.0 4.0
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铜/金刚石复合材料
SPS
热导率
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研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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