QFP器件微焊点热疲劳行为分析

• 作者: 张亮 皋利利 盛重 薛松柏
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 数值模拟 疲劳寿命 拉伸力 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 页码范围: 65-68,104
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.12.017

摘要

通过数值模拟可知,蠕变应变和塑性应变在时间历程处理过程中,以阶梯状累积增加.基于 Shine and Fox 模型和 Solomon 模型,运用等效应变进行 SnPb 和 SnAgCu 焊点的疲劳寿命评估,分别为 937 次和 1391 次.结果表明,焊点的拉伸力均随着热循环次数的增加而减小;SnAgCu 焊点的热循环可靠性优于 SnPb 焊点,焊点在热循环后的断裂形式已由韧性断裂转变为脆性断裂.随着热循环次数的增加,焊点界面处的金属间化合物层不断的生长,脆性的金属间化合物使得焊点的可靠性严重削弱,导致焊点的拉伸力下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮	南京航空航天大学材料科学与技术学院	46	416	13.0	17.0
2	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
3	皋利利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	19	231	10.0	14.0
4	盛重	南京航空航天大学材料科学与技术学院	13	114	7.0	10.0