采用无铅焊料对测覆铜板耐浸焊结果的影响

• 作者: 刘雪萍 孟庆统 孟繁鑫 宋芳芳
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊锡 耐浸焊
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 铜箔与层压板
• 页码范围: 18-19,44
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1075字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.08.005

摘要

文章介绍了采用无铅焊锡对测覆铜板(纸基板、环氧玻纤布基板)耐浸焊结果的影响程度及原因,并进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟繁鑫		3	2	1.0	1.0
2	宋芳芳		2	8	1.0	2.0