芯片封装中铜丝键合技术的研究进展

• 作者: 孙荣禄 王彩媛
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 引线键合 铜丝球焊 IC封装 可靠性测试
• 年，卷（期）: 2009,（z2）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 206-209
• 分类号: TB3
• 字数: 3633字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2009.z2.064

摘要

铜线具有优良的机械、电、热性能,用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性.介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工艺参数;针对铜丝易氧化的特性指出,焊接时必须采用特殊的防氧化工艺,以改善其焊接性能;最后对铜丝键合可靠性及主要失效模式进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙荣禄	天津工业大学机械电子学院	91	1143	19.0	30.0
5	王彩媛	天津工业大学机械电子学院	2	20	1.0	2.0