回流焊点的测定方法

• 作者: 李洪昌
• 来源期刊: 科技信息
• 学科: 工学
• 关键词: 温度 曲线 测定
• 年，卷（期）: 2009,（14）
• 所属期刊栏目: 高校理科研究1
• 页码范围: 79-80
• 页数: 2页
• 分类号: TG4
• 字数: 4283字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9960.2009.14.062

摘要

在表面贴装技术中,一条优化的回流温度曲线是得到优质焊点的最重要的因素之一,文章从影响回流温度曲线因素着手,介绍了理想温度曲线各个区的温度设定以及利用温度曲线仪来测试温度曲线.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李洪昌		1	0	0.0	0.0