PTFE埋电阻多层印制板制造技术

• 作者: 彭勤卫 赖涵琦
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 薄膜电阻 电路板 聚四氟乙烯 多层板 无源器件
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 225-231
• 分类号: TN41
• 字数: 2136字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.036

摘要

随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色.论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭勤卫		7	19	3.0	4.0
2	赖涵琦		1	4	1.0	1.0