键合参数和芯片/基板厚度对非导电膜互连封装玻璃覆晶模块芯片翘曲的影响

• 作者: 张建华 张金松 袁方
• 来源期刊: 上海交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 非导电膜 玻璃覆晶 芯片 键舍 翘曲
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 无线电、电子学、电信技术
• 页码范围: 116-119
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文

摘要

采用热/结构耦合场对非导电膜互连封装玻璃覆晶(COG)模块芯片(IC)的翘曲进行数值模拟,并分析不同热压键合参数和芯片/基板厚度对液晶显示屏(LCD)翘曲的影响.结果表明:在热压键合过程中,键合头温度对COG模块IC翘曲的影响最为显著,键合压力次之,玻璃基板温度最小;IC厚度对IC翘曲的影响不明显,而增加COG模块中玻璃基板的厚度,可有效降低IC翘曲程度.其原因在于较厚的玻璃基板的耐变形能力较高,从而抑制了翘曲.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张金松		24	80	4.0	8.0
2	张建华		106	709	13.0	21.0
3	袁方		4	41	2.0	4.0